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无氢铜丝球焊键合工艺的研发

鉴定时间:	2009-01-12	负责人:
完成单位:	广州半导体器件有限公司	完成人员:	林绍发,钟煌煌,江汉坤,曾繁河,付三春,鲁庆年,罗尚康,刘海明,李杰明,朱颂东
组织鉴定单位:	广州市科学技术局	申报单位:	广州半导体器件有限公司
登记日期:	2009-02-23
成果介绍:	本项目对铜丝球焊键合工艺中的防氧化保护、劈刀选择以及形球和键合工艺参数等关键技术进行了多方面的研究、试验、改进和完善，形成了一套较成熟的铜丝球焊键合工艺。项目采用高纯氮气作为键合保护气体，工艺过程安全可靠。项目技术已在广州半导体器件有限公司得到规模化推广应用，目前公司封装生产线上90%以上的产品已采用铜丝键合工艺，有效降低企业生产成本，取得较好的经济效益。