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片式电容用抗还原介质瓷料
发布时间： 2010-07-28 发布人： fengfeng个人
信息类别： 自荐成果 所属单位： 个人
应用行业： 新材料 项目阶段： 小试
所属技术领域： 新材料 成果形式： 其他专利权发布
融资额度(万元)： 成果转化方式： 新材料
商业计划书： 无 成交状态： 发布
成果评估： 无    
项目简介： 片式电容用抗还原介质瓷料
本项目采用独特的主晶相材料处理工艺，改善材料的介电特性，特别是X7R材料的介电系数温度特性。在工艺上采用主烧块和亚微米微量添加物分步分散的工艺技术，在瓷料粉体分散方面取得了突破性进展。
项目合作单位――广东肇庆风华电子工程开发有限公司已经生产出成品及半成品20余吨，批量达2吨级。产品已在专业MLCC厂家如冠华、科华等开始批量生产。
项目实施后可取得的效果：
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