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 产品简介： |
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QFN式LED芯片的设计改变了传统LED芯片的金属键合技术，将正负极引脚直接设计在LED芯
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| 片蓝宝石沉底上，利用共晶焊接技术将LED芯片两极与基板焊接在一起，区别于SOIC与TSOP封 |
| 装那样具有鸥翼状引线，提高了芯片的出光效率和芯片的散热性能；旨在制备具有高出光效率、 |
| 热膨胀系数低、稳定性能好、成本低的产品，性能达到甚至超过国外同类产品的水平，并形成 |
| 年产产能1000万以上高性能LED器件的生产规模。国内LED自然光产品大多缺乏有效的光照质量 |
| 控制，以致其光照难以达到或维持自然光的效果，而本项目解决了这一难题。同时本项目还利 |
| 用仿真软件对QFN式LED光照进行控制，使其实现模拟自然光照环境的效果。 |
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| 产品特点： |
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• 节能环保，实现QFN式LED出光效率提高1.6倍，可靠性和散热性能大大提高，其性能在国内
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| 是一项创新。 |
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• 软件控制的情景仿真技术。
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• 采用具有特殊微观结构的芯片电路设计技术、QFN式封装逻辑排列的设计加工及成型模具制
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| 造技术、高导热辅材合成Si的热膨胀制程控制技术、多晶圆逻辑封装成型技术，使LED性能及 |
| 出光效率大幅提高。 |
| 产品指标： |
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• 芯片蓝宝石衬底正负引极设计的改进，出光效率可提高1.6倍以上； |
| • 超低热阻材料，快速散热整体结构技术的研发，热阻可降低12-15℃/W； |
| • 整体热阻<20K/W，结温<65度； |
| • LED晶圆工作电流密度可提高5-10倍 |
| •产品可靠性提高5%； |
| •产品成品率提高3%以上。 |
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| 联系方式： |
| 电话：020-83491586，83491758；手机：13925108360；林先生，刘先生 ，黎小姐 |